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立即行動(dòng) 團(tuán)結(jié)奮進(jìn) 勇攀高新

IMMEDIATE ACTION TO UNITE AND ADVANCE BRAVELY

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Fine Pitch超微細(xì)間距焊接

  • 01

    可以實(shí)現(xiàn)18um線材的超微細(xì)焊線

  • 02

    可以采用金絲、合金絲及銅絲進(jìn)行量化生產(chǎn)

  • 03

    鋁墊焊接中心距最小為60um

  • 04

    最小焊球可以做到50um

  • 05

    最小焊球可以做到50um

MCM多芯片組裝工藝

  • 01

    可以實(shí)現(xiàn)多個(gè)芯片的組合封裝

  • 02

    實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)模組化集成

  • 03

    實(shí)現(xiàn)高密度、高性能、高可靠、立體結(jié)構(gòu)的微電子器件的組合,包括組件、部件、子系統(tǒng)、系統(tǒng)的綜合性產(chǎn)品

  • 04

    實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體器件與整機(jī)系統(tǒng)的融合

  • 05

    節(jié)省了器件上板的面積,為大規(guī)??刂齐娐穼?shí)現(xiàn)提供了條件

3D疊層封裝工藝

  • 01

    可以實(shí)現(xiàn)多層芯片的疊加

  • 02

    實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)模組的集成

  • 03

    可以實(shí)現(xiàn)高密度、高可靠性、高性能、大容量 存儲(chǔ)電路系統(tǒng)級(jí)電路系統(tǒng);

  • 04

    單位體積上的功能和應(yīng)用成倍提升

  • 05

    最小焊球可以做到50um

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