IMMEDIATE ACTION TO UNITE AND ADVANCE BRAVELY
可以實現18um線材的超微細焊線
可以采用金絲、合金絲及銅絲進行量化生產
鋁墊焊接中心距最小為60um
最小焊球可以做到50um
可以實現多個芯片的組合封裝
實現系統(tǒng)級模組化集成
實現高密度、高性能、高可靠、立體結構的微電子器件的組合，包括組件、部件、子系統(tǒng)、系統(tǒng)的綜合性產品
實現半導體器件與整機系統(tǒng)的融合
節(jié)省了器件上板的面積，為大規(guī)?？刂齐娐穼崿F提供了條件
可以實現多層芯片的疊加
實現系統(tǒng)級模組的集成
可以實現高密度、高可靠性、高性能、大容量 存儲電路系統(tǒng)級電路系統(tǒng)；
單位體積上的功能和應用成倍提升
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